服務(wù)熱線：+86-(0)755-27337911
英偉達(dá)供應(yīng)商正加速生產(chǎn)旗艦AI服務(wù)器GB200機(jī)柜，此前內(nèi)部測試發(fā)現(xiàn)軟件錯誤與芯片之間的連線問題，目前已解決曾導(dǎo)致出貨延后的技術(shù)問題。鴻海、英業(yè)達(dá)與緯創(chuàng)在Computex電腦展上表示，GB200機(jī)柜已于第一季底開始出貨，目前正加速生產(chǎn)。
為了加快部署速度，英偉達(dá)在GB300的設(shè)計方面做了一些妥協(xié)。據(jù)供應(yīng)商透露，舍棄原先規(guī)劃導(dǎo)入的Cordelia（多層PCB設(shè)計）的新芯片板設(shè)計，通知合作伙伴暫時回歸目前GB200所使用的Bianca（HDI PCB）設(shè)計。
《金融時報》報道稱，供應(yīng)鏈合作伙伴已花費(fèi)"數(shù)月時間"應(yīng)對GB200機(jī)架的其他挑戰(zhàn)，包括液冷系統(tǒng)的過熱和泄漏問題。工程師提到的其他問題據(jù)稱包含"軟件漏洞，以及因同步如此大量處理器而產(chǎn)生的芯片間連接問題"。
一位分析師向《金融時報》表示"Nvidia未給予供應(yīng)鏈足夠時間進(jìn)行充分準(zhǔn)備"，并稱GB200的庫存風(fēng)險將在今年下半年緩解。
核心供應(yīng)鏈伙伴：
從芯片到整機(jī)加速出貨
GB200供應(yīng)鏈涵蓋了AI服務(wù)器生產(chǎn)的各個關(guān)鍵環(huán)節(jié)。芯片制造由臺積電（2330）保障，提供核心算力單元；服務(wù)器的組裝則主要由富士康和廣達(dá)兩大巨頭承擔(dān)，同時，英業(yè)達(dá)（2356）和緯創(chuàng)（3231）等合作伙伴也已在加快生產(chǎn)和出貨。其他關(guān)鍵供應(yīng)商包括：散熱方案的雙鴻、奇鋐；機(jī)殼廠商勤誠；電源廠商臺達(dá)電子與光寶；連接線的貿(mào)聯(lián)、佳必琪；以及服務(wù)器導(dǎo)軌的川湖、南俊國際等。這一完整且高效的產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，是GB200能夠迅速解決技術(shù)難題并實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)的基礎(chǔ)。
富士康董事長劉揚(yáng)偉表示，經(jīng)過半年多數(shù)據(jù)積累，GB200良率已達(dá)批量生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，未來幾季度出貨無憂。富士康4月營收達(dá)6413.6億元新臺幣，創(chuàng)歷年最強(qiáng)4月表現(xiàn)，環(huán)比增長16.1%，同比增長25.5%，直接反映了GB200的大規(guī)模出貨。前四個月累計營收2.28萬億元新臺幣，創(chuàng)同期新高，同比增長24.5%。
廣達(dá)執(zhí)行副總裁兼云達(dá)總經(jīng)理楊麒令透露，GB200已于3月開始出貨，第二季度進(jìn)入放量階段，預(yù)計今年業(yè)績將逐季增長，下半年優(yōu)于上半年。摩根士丹利證券預(yù)估，4月GB200機(jī)柜出貨量達(dá)1500臺，富士康出貨約1000臺，廣達(dá)從3月的150臺攀升至300-400臺，顯示其產(chǎn)能和市場參與度正同步擴(kuò)大。
GB300蓄勢待發(fā) 高性能AI計算持續(xù)演進(jìn)
今年3月，在美國加州圣何塞會議中心舉行的GTC 2025大會上，英偉達(dá)創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛發(fā)布了Blackwell Ultra平臺，帶來了用于取代B200的B300 GPU，另外還有與Grace CPU相結(jié)合的GB300，以及一系列圍繞這些芯片構(gòu)建的產(chǎn)品線。
據(jù)介紹，GB300配備了升級版Blackwell芯片，800GB/s雙向帶寬實現(xiàn)芯片級“光速互聯(lián)”，推理性能較上代提升1.5倍，HBM內(nèi)存容量增加了1.5倍，相當(dāng)于用1/10的硬件成本完成同等規(guī)模AI訓(xùn)練任務(wù)。可以說GB300是“降維打擊”，以單節(jié)點算力碾壓2018年全球頂尖超算Sierra的18000顆GPU集群。
另外，全液冷設(shè)計實現(xiàn)120千瓦/機(jī)架極致散熱，較傳統(tǒng)風(fēng)冷方案能耗降低40%，讓單個機(jī)架算力密度突破3倍，數(shù)據(jù)中心正式進(jìn)入“千瓦級”競賽新紀(jì)元。
黃仁勛宣布最新計算平臺GB300將于今年第三季度面世，希望加快整個Blackwell Ultra平臺的進(jìn)度，以便在今年年底之前實現(xiàn)全面的量產(chǎn)：計劃今年出貨約30000柜的NVL機(jī)架，其中大概30%在2025年上半年實現(xiàn)，其余則是在下半年。值得一提的是，盡管今年GB200服務(wù)器仍會是主力，但DGX GB300 NVL72還是十分顯眼 —— 單機(jī)柜身價約400萬美元，比上一代貴30%。
美銀分析師Vivek Arya上周指出，在禁止英偉達(dá)向中國出口AI產(chǎn)品H20后，沖擊中國營收，將導(dǎo)致最近這一季毛利率從先前預(yù)估的71%，降至58%左右。不過，由于英偉達(dá)讓機(jī)柜重新采用Bianca設(shè)計，有助Blackwell加速推出，這可望在下半年協(xié)助抵消中國營收所受到的沖擊。
同時，英偉達(dá)還攜手全球電腦制造商推出“AI優(yōu)先”的DGX個人計算系統(tǒng)DGX Station。DGX Station專為最嚴(yán)苛的AI工作負(fù)載打造，采用GB300 Grace Blackwell Ultra桌面超級芯片，提供高達(dá)20 petaflop的AI性能及784GB統(tǒng)一系統(tǒng)內(nèi)存。
黃仁勛指出，“摩爾定律”因物理限制、芯片成本上升及能源效率的問題已宣告終結(jié)。英偉達(dá)通過3D芯片封裝、NVLINK技術(shù)及機(jī)械與液冷系統(tǒng)，成功重塑AI基礎(chǔ)建設(shè)，實現(xiàn)每6個月效能翻倍的驚人速度，未來甚至可能縮短至3個月翻倍。他強(qiáng)調(diào)，英偉達(dá)已從GPU芯片公司轉(zhuǎn)型為AI基礎(chǔ)建設(shè)領(lǐng)導(dǎo)者，帶動AI產(chǎn)業(yè)從3億美元擴(kuò)展至數(shù)兆美元規(guī)模。
